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发布时间:2019/8/12 9:59:00 访问次数:44 发布企业:深圳振华航空半导体有限公司


芯片,被解释为将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。那么最近几年,随着科技水平的提升,国家在科技方面一次又一次的突破了之前的成就,据最新消息,合肥日报报道称,7月16日,合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队历时两年共同研发的基于NOR闪存架构的存算一体(Computing In Memory)AI芯片系统演示顺利完成。 此次研究引来了众人对芯片的一些疑问,那么到底什么是“一体芯片”呢?据了解,该芯片是一款具有边缘计算和推理的人工智能(AI)芯片,能实时检测通过摄像头拍摄的人脸头像并给出计算概率,准确且稳定,可广泛应用于森林防火中的人脸识别与救援、心电图的实时监测、人工智能在人脸识别上的硬件解决方案等。 在AI产业应用大规模兴起之前,会使用FPGA这类适合并行计算的通用芯片来实现加速,可以避免研发ASIC这种定制芯片的高投入和风险。随着人工智能应用规模的扩大,这类问题将日益突出。换句话说,我们对人工智能所有的美好设想,都需要芯片追上人工智能迅速发展的步伐。如果芯片跟不上,就会成为人工智能发展的瓶颈。 所以,近几年人工智能算法和应用领域的得到了快速发展,以及研发上的成果和工艺上的逐渐成熟,ASIC芯片正在成为人工智能计算芯片发展的主流。随着AI技术的应用日益增长,在教育、医疗、无人驾驶等领域都能看到AI的身影。然而GPU芯片过高的能耗无法满足产业的需求,因此取而代之的是FPGA芯片,和ASIC芯片,不知道这些被取代的芯片是否会被新研究一体芯片所取代。 此外,合肥恒烁半导体科技公司现已和多家晶圆生产和封装厂建立了战略合作伙伴关系,共同开发NAND 、NOR闪存、EEPROM和其它新型存储器产品,后续应该会有更为惊人的举动,让我们拭目以待。

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