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STM32F100RBT6BTR保证现货,特价!

发布时间:2019/8/12 15:40:00 访问次数:50 发布企业:深圳市力驰芯科技有限公司

STM32F100RBT6BTR微控制芯片,公司现货,特价!

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制造商: STMicroelectronics
产品种类: ARM微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: STM32F100RB
核心: ARM Cortex M3
数据总线宽度: 32 bit
工作电源电压: 2 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tray
商标: STMicroelectronics
接口类型: I2C, SPI, USART
湿度敏感性: Yes
产品类型: ARM Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 960
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: STM32
单位重量: 342.700 mg
格罗方德:已研发出12nm工艺的3D封装Arm芯片 2019-08-12标签:半导体元件与制造来源:IT之家

根据外媒Tom's Hardware的报道, GlobalFoundries (格罗方德)本周宣布,已经使用其12nm FinFET工艺成功制成了高性能的3D Arm芯片。



格罗方德表示:“这些高密度的3D芯片将为计算应用,如AI/ML(人工智能和机器学习)以及高端消费级移动和无线解决方案,带来新的性能和能源效率。”


据报道,格罗方德和Arm这两家公司已经验证了3D设计测试(DFT)方法,使用的是格罗方德的混合晶圆对晶圆键合。这项技术每平方毫米可支持多达100万个3D连接,使其具有高度可扩展性,并有望为12nm 3D芯片提供更长的使用寿命。


对于3D封装技术,英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究,AMD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的方案。


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