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ADUM1401WTRWZ-RLADI代一级代理商

发布时间:2019/8/12 15:46:00 访问次数:44 发布企业:深圳市力驰芯科技有限公司

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制造商: Analog Devices Inc.
产品种类: 数字隔离器
RoHS: 详细信息
封装 / 箱体: SOIC-16
系列: ADUM1401
通道数量: 4 Channel
传播延迟时间: 32 ns
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 2.7 V
工作电源电流: 11 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
类型: Standard
商标: Analog Devices
工作电源电压: 5 V
产品类型: Digital Isolators
工厂包装数量: 1000
子类别: Interface ICs
单位重量: 666 mg

格罗方德:已研发出12nm工艺的3D封装Arm芯片 2019-08-12标签:半导体元件与制造来源:IT之家

根据外媒Tom's Hardware的报道, GlobalFoundries (格罗方德)本周宣布,已经使用其12nm FinFET工艺成功制成了高性能的3D Arm芯片。



格罗方德表示:“这些高密度的3D芯片将为计算应用,如AI/ML(人工智能和机器学习)以及高端消费级移动和无线解决方案,带来新的性能和能源效率。”


据报道,格罗方德和Arm这两家公司已经验证了3D设计测试(DFT)方法,使用的是格罗方德的混合晶圆对晶圆键合。这项技术每平方毫米可支持多达100万个3D连接,使其具有高度可扩展性,并有望为12nm 3D芯片提供更长的使用寿命。


对于3D封装技术,英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究,AMD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的方案。


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