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H27U1G8F2CTR-BC

发布时间:2019/8/12 17:46:00 访问次数:48 发布企业:深圳振华航空半导体有限公司

SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s、容量翻番单颗16GB SK海力士宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。 SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽,无可比拟。 AMD Radeon VII显卡曾经率先实现1TB/s的显存带宽,但应用了4096-bit的位宽,如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。 同时得益于TSV硅通孔技术,HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量因此可达16GB,是目前的两倍。 SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s、容量翻番单颗16GB SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s、容量翻番单颗16GB SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。 而且不同于传统DRAM必须单独封装、占用主板面积,HBM系列可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装在一起,彼此距离可以做到仅仅几个微米,大大节省整体面积,也能保证更快的数据传输。 SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s、容量翻番单颗16GB SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s、容量翻番单颗16GB 哦对了,SK海力士是第一个搞定HBM的,时间是2013年。 SK海力士未透露HBM2E何时量产出货,看样子还要等一段时间。 SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s、容量翻番单颗16GB SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s、容量翻番单颗16GB

GPU芯片左右两侧四颗芯片就是HBM

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公司:深圳振华航空半导体有限公司
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