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H27U4G8T2BTR-BC存储芯片优质供应商

发布时间:2019/8/13 9:43:00 访问次数:38 发布企业:深圳振华航空半导体有限公司



SK海力士公司今天宣布,它已开发出具有业界最高带宽的HBM2E DRAM产品。与之前的HBM2相比,新款HBM2E大约提升50%的带宽和100%的容量。SK海力士尚未公布更多的HBM2E内存信息。

SK海力士的HBM2E内存,其每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽,支持提供超过460GB/s的超高带宽,无可比拟。同时,通过利用TSV(硅通孔)技术,最多可垂直堆叠8个16千兆位芯片,形成16GB数据容量的单个密集封装。

SK海力士的HBM2E是第四个工业时代的最佳内存解决方案,支持需要最高内存性能的高端GPU,超级计算机,机器学习和人工智能系统等各种尖端领域。与采用模块封装形式并安装在系统板上的传统DRAM产品不同,HBM芯片可以与GPU和逻辑芯片等处理器紧密互连,间距仅为几微米,可实现更快的数据传输。

AMD目前最强的Radeon VII显卡用的就是16GB HBM2显存,拥有1TB/s带宽的带宽,可以给一些专业应用提供了便利,特别是高分辨率的4K、8K创作、渲染等工作;而NVIDIA CEO黄仁勋在采访中表示HBM2显存太贵,相比之下他还是更喜欢GDDR6显存。在NVIDIA的显卡中,面向专业市场的Tesla V100等高价显卡也使用了32GB HBM2显存,消费级的有Titan V显卡,使用了12GB HBM2显存,不过现在的图灵GPU使用的就是GDDR6显存了。目前,SK海力士尚未透露HBM2E内存可以量产出货。

三星电子在三月份也发布了自家的HBM2E内存,将传输速率从2.4Gbps提升到3.2Gbps,提升幅度达到33%。同时每芯片的容量提升了两倍,达到16GB。同样,尚未可知工


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