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发布时间:2019/8/13 17:02:00 访问次数:34 发布企业:深圳市裕硕科技有限公司



5G芯片Top10一览,谁才是最后的赢家
从无线网络基础设施和基站到智能手机再到物联网设备应用,这些芯片组有望简化向5G通信的过渡。
5G有望提供一个完全互联的移动世界,其市场范围从联网汽车、智能城市、智能手机到物联网(IoT)设备,
无处不在。研究人员指出,5G应用的加速需要设备和芯片组厂商的大力支持。令人惊讶的是,芯片制造商在过
去几年推出的一系列芯片组和平台,已经为5G这场战役做好了准备。
芯片组包括射频集成电路(RFIC)、系统芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)、蜂窝芯片和毫米波(mmWave)集成
电路。这些公司中的许多都在构建调制解调器、RF前端,或两者兼得,其中设计的是低于6 GHz的频谱,并支持
100 MHz的信封跟踪(ET)带宽。
5G的快速布局正推动运营商提高对终端用户的预测。爱立信在2019年6月发布的《移动通信报告》(Mobili
ty Report)中称,2018年11月预测的15亿5G用户将逐步递增到2024年底的19亿。GSMA预计,到2025年5G连接数量
将达到14亿,占中国和欧洲连接总量的30%左右,占美国连接总量的50%左右。


下面介绍一下5G芯片的TOP10:
ADI—5G mmWave芯片组
ADI的全新5G mmWave芯片组结合了该公司先进的波束形成芯片、上/下变频(UDC)和额外的混合信号电路。该
解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者,具有高集成度,以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计
要求和复杂性。
新型毫米波 5G 芯片组包括 16 通道 ADMV4821 双/单极化波束成形IC、16 通道 ADMV4801 单极化波束成形
IC和ADMV1017毫米波 UDC。24至30GHz波束成形 + UDC解决方案构成了一个符合 3GPP 5GNR标准的毫米波前端,支
持 n261、n257 和 n258 频段。此外,高通道密度加上支持单极化和双极化部署的能力,极大地增强了针对多种5
G用例的系统灵活性和可重构性,而同类最佳的等效全向辐射功率 (EIRP)则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI在
毫米波技术领域的传统优势使得客户能够利用世界一流的应用及系统设计,从而针对热扩散、RF功耗和布线等考虑
因素优化完整的产品线。
DI是唯一一家提供Beams toBits信号链能力的公司。ADI公司微波通信部总经理 Karim Hamed 表示,从头开始
设计这些系统会极其困难,需要平衡性能、 标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了ADI业内一流
技术和在 RF、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承,以及整个RF领域的深厚专业知识,从而可简化客户的设
计过程、减少组件总数量,并加快5G部署的步伐。


联发科5G SoC
联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器,以及Arm最新的
Cortex-A77 CPU、Mali-G77GPU和联发科先进的AI处理器(APU),以满足5G电源和性能需求。联发科表示,这款集成芯
片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计,支持从2G到4G的连接,以连接现有网络,同时5G网络在全球铺
开。
Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器芯片,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。He
lio M70设计符合3GPP Rel-15标准规范,并支持目前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网 (SA) 架构,可连接
全球5G NR频段与4G LTE频段,同时满足对高功率用户设备(HPUE)和其它基本运营商功能的支持。调制解调器还包括
智能节电和综合电源管理,并提供动态带宽切换技术,为特定应用分配5G带宽,将调制解调器电源效率提高50%,延长
电池寿命。
全新人工智能处理单元支持更高级的人工智能应用,比如在受试者快速移动时用于成像的去模糊。GPU支持5G速度
的极端流媒体和游戏,芯片组还支持4K视频编码/解码在60帧每秒和超高分辨率相机(80mp)。
联发科技Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组。凭借其多模式解决方案,HelioM70通过全面的电源管理计
划简化了5G设备的设计,使厂商能够设计出更小外形、更高能效和外观时尚的移动设备。Helio M70基带芯片现已上市,
预计将于2019年下半年出货。

高通modem-to-antenna solution
高通新一代毫米波天线模组QTM525是高通继去年7月推出的首个5G射频模组QTM052的后续产品。相较于前代,它支
持更完整的毫米波频段,在原来支持28GHz和39GHz的基础上新增了对26GHz频段的支持;而在加入新频段支持的同时,
模组的尺寸并没有增加,总体来说,采用QTM525模组,手机厂商可以将毫米波手机的厚度做到8毫米以下,这基本是目
前最轻薄的4G手机厚度。重要的是,天线模组占据的空间越小,设备厂商在部署设备时,就可以将更多的机身内部空间
让给其他关键零部件。它和Qualcomm® QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器配合,共
同提供从调制解调器到天线(modem-to-antenna)且跨频段的多项功能,并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。
Snapdragon X55采用最新的7纳米制造工艺,从10纳米规模缩小,与其他组件的改进相结合,将减少能耗,使第二波
5G设备拥有更小的电池。X55也将明显快于其前代产品。在5G模式下,它提供7Gbps的最高下载速度,高于X50的大约5Gbp
s峰值,加上3Gbps的最高上传速度。在4G网络上,它可以高达2.5Gbps的速度下载,比公司的独立X24 LTE调制解调器快2
5%。除了支持毫米波和6GHz以下频率之外,它还可以在5G/4G频谱共享模式下运行,因此运营商可以在相同的无线电频率
上提供两种类型的服务。与此同时,高通正在推出其第三代5G天线QTM525,专门设计用于内置超过8mm的智能手机。QTM52
5是针对毫米波特定,但通过为之前的28GHz和39GHz频段增加26GHz支持,性能超越了它的前身。


三星5G射频芯片组
三星电子为5G基站设计的5G mmWave芯片组由RFIC和数字/模拟前端(DAFE) ASIC组成,支持28 ghz和39 ghz频段。三星
表示,与之前的解决方案相比,新的射频芯片组减少了5G基站的尺寸、重量和功耗约25%。该公司计划在今年将24 GHz和47
GHz的额外RFIC商业化。
三星开发了自己的DAFE作为ASIC,为5G基站提供了更小的尺寸和更低的功耗。DAFE对数字无线通信至关重要,它提供模
拟到数字的转换。
为了实现超高速的数据速度,5G基站使用了近1000个天线单元和RFIC来利用mmWave频谱,”在支援缩减基站的规模和耗电
量方面,射频消融器起着重要的作用。
基于28纳米CMOS半导体技术,新的RFIC的带宽已经扩展到最大1.4 GHz,而以前的RFIC是800 MHz。三星将射频功率放大器
的尺寸减小了36%,通过降低噪声水平和改善射频功率放大器的线性特性,提高了整体性能。


三星多模式Exynos芯片组
作为三星首款5G调制解调器解决方案,Exynos Modem 5100已于2018年8月完成了商业化准备工作,并成功通过了空中下载
(OTA)5G-NR数据调用测试。该调制解调器可通过单个芯片支持几乎所有的网络,其中包括5G 6GHz以下和毫米波(mm Wave)频段
、2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4GLTE网络。为了实现性能的可靠性与节能性,该调制解调器还专门配备了射频
收发器Exynos RF 5500与电源调制解决方案Exynos SM 5800。
三星Exynos RF 5500可在单一芯片中支持传统网络与5G-NR 6GHz以下频段网络,使智能手机设计更为灵活,尤其是当今的
高端移动设备。作为其中的关键组件,射频收发器让智能手机能够通过蜂窝网络进行数据收发。当智能手机向运营商传输语音
或数据时,射频会将调制解调器的基带信号向上转换为高频率范围的蜂窝频率,以便通过连接网络快速发送数据。反之亦然在
接收数据时,射频会将信号向下转换为基带频率,并将其交由调制解调器处理。Exynos RF 5500拥有14条接收路径可供下载,
并可支持4×4 MIMO(多输入多输出)与高阶256 QAM(正交振幅调制)方案,以实现5G网络数据传输速率的最大化。
Exynos SM 5800是一款适用于2G 至5G-NR 6GHz以下网络的低功耗调制解决方案,而且还可支持高达100MHz的包络跟踪(ET)
宽带。随着5G时代的到来,我们能够以更快的数据传输速率传输更多的内容,因此,要想实现更长的移动设备电池寿命,保持高
效率的射频就显得尤为重要。Exynos SM 5800可根据调制解调器的射频输入信号,动态调节电源电压,从而降低30%的功耗。借助
先进的电源优化ET解决方案,数据能够在速度惊人的5G网络上得以更高效、更可靠的传输。
随着行业的整体发展、5G网络优势的不断展现,三星将进一步推动移动通信技术的创新(包括射频收发器、毫米波相位排列
解决方案,以及5G嵌入式移动处理器),进而促进移动设备全新应用程序与新兴产业的发展。
而三星也率先推出了5G手机,目前三星最新的旗舰机型Galaxy S10系列中的Galaxy S10 5G版本已经在海外开售,成为5G时
代的先头兵。Galaxy S10 5G版本除了在5G技术方面的领先,在拍照方面也进行了全新升级。在国际知名相机评测机构DxOMark给
出的评分中显示,三星Galaxy S10 5G版前置摄像头获得了97分,后置相机评分更高达112分,综合排名第一。可见,三星力求为
消费者带来全方位更优秀的产品和使用体验。


U-blox SARA-R5系列
u-blox公司针对低功耗广域(LPWA)物联网应用推出全新SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模块。这是一款具备极高创新性、
可靠性与集成度的蜂窝产品。该模块基于UBX-R5蜂窝芯片组和M8 GNSS定位芯片而量身定制,进一步提升端到端安全性及产品生
命周期,对于有着较长部署周期需求的物联网应用而言,SARA-R5可谓是理想选择。
SARA-R5为物联网连接建立了全新的基准。U-blox创新地在UBX-R5芯片组的独立安全元件中,成功集成基于硬件需求而定制
的可信根(Root of Trust),以确保从芯片到云端的通信更加安全可靠。
随着行动网路业者宣布其部署5G网路的计划,是否适用于5G已成为选择蜂巢式通讯模组的关键因素,LTE-M和NB-IoT可与5G网
路向前相容。透过导入3GPP Release 14中的重要LTE-M和NB-IoT特性,SARA-R5只需对已部署的装置进行软体升级,就可以帮助客
户顺利转换到5G。


Xilinx 集成RF信号链
Zynq UltraScale+RFSoC系列
Zynq UltraScale+ RFSoC系列是通过一个突破性的架构将RF信号链集成在一个单芯片SoC中,致力于加速5G无线、有线Remote-
PHY及其它应用的实现。基于16nm UltraScale+ MPSoC架构的All Programmable RFSoC在单芯片上集成 RF 数据转换器,可将系统功
耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%,而且其软判决纠错编码技术(SD-FEC)内核可满足5G和DOCSIS 3.1标准要求。
Zynq RFSoC将RF数据转换器、SD-FEC内核以及高性能16nm UltraScale+可编程逻辑和ARM®多处理系统完美集成在一起打造出了一
个全面的模数信号链。射频-数字信号调节与处理通常分派给不同的独立子系统中,但Zynq UltraScale+ RFSoC将模拟、数字和嵌入式
软件设计集成到单个单芯片器件上,实现了高度的系统稳健性。
Zynq UltraScale+ RFSoC器件能为下一代无线基础架构提供带宽密集型系统。如果没有系统级的突破,5倍带宽、100倍用户数据
速率、1000倍网络容量等在内的5G要求均无法实现。Zynq UltraScale+ RFSoC集成了分立式RF数据转换器和信号链优化技术,这样Ma
ssive- MIMO的远端射频单元、无线回程和固定无线访问不仅可实现高信道密度,而且还能将功耗和封装尺寸减小50%-75%。在5G基带
应用中,多个集成SD-FEC内核相对于软核实现方案而言,可将系统吞吐量提升10-20倍,并可满足严格的功耗和散热要求。
Skyworks推出的Sky5解决方案将支持5G无线通信,并在移动和物联网(IoT)生态系统中实现众多新和以前不可思议的应用。凭借
几十年为上一代无线标准开发创新连接平台的经验,Skyworks 正在利用其庞大的技术组合,系统专业知识,领导能力以及强大的客户
关系来引导全球加速5G的部署。更具体地说,Skyworks的Sky5 解决方案包含了针对全球要求最苛刻的无线终端市场的高度创新的发射
和接收系统。
Skyworks 正在利用其庞大的技术组合来满足低、中、高和超高蜂窝频带的要求。除增强的载波聚合和双连接 (4G/5G)外,所有Sk
y5™ 解决方案均支持新的5G波形和 频谱,同时提供卓越的集成度和性能。它们还提供 MIPI®接口,具有高度灵活性和可定制架构,可
通过 100 MHz CP-OFDM 调制实现更高的性能、占位面积和功率效率。其产品包括:5G NR功率放大器模块、 5G NR 分集接收模块、具
有 2级功率和集成增益控制的蜂窝式车辆对万物 (C-V2X) 前端模块、带有集成旁路和可变增益低噪声放大器的许可协助接入接收模块。
Skyworks移动营销高级总监Kevin Walsh在当天活动上告诉我们,对于5G射频而言,它并非是完全取代4G,而是在4G的基础上叠加
一些5G器件。“因此对客户来说,板件面积会成一个很大的问题。
作为全球前三大射频器件供应商,Skyworks公司每年大约60%-70%的收入来自于手机终端,包括苹果、三星和国内主要手机厂商在
内均为其合作伙伴。而Skyworks所做器件主要集中在平台transceiver和天线之间,其中包括PA、射频开关和滤波器等。


博通端到端5G移动网络交换机
博通提供了一个完整的5G交换组合,旨在支持端到端网络的部署,将所有无线电和固定线路通信整合到一个标准的基于以太网的基
础设施上。这六种设备——Monterey、Quartz、Qumran2a、Jericho2、Jericho2c和Ramon——是为容量大于100 Tbit/s的交换机设计的,提
供了满足基于以太网的5G NR和基站要求所需的完整功能集。移动网络芯片是专门为满足网络各部分的需求而设计的:前端、中段和后端
传输。
Qumran2a是为中程应用程序而设计,包括网络切片、纳秒级精度同步、TSN和FlexE接口等功能,符合切片包网络(SPN)和ITU G.MTN
(Metro Transport Network)规范。Jericho2、Jericho2c和Ramon都是为回程传输而设计的,支持低延迟、TSN的交换平台,可扩展到
超过100Tbit/s容量的传输,并支持完整的5G功能集,该功能与基于qumran2的中程网络无缝集成。
所有产品都通过Broadcom软件开发工具包(SDK)与Broadcom其他交换产品共享一组公共应用程序编程接口(API)。这些设备还被设计
成无缝连接,以满足5G成本、容量和性能要求。


ACS712ELCTR-20A-T
AS7C1026B-20TCN
ASM809
5M570ZT144C5N
EP1C12F256I7N
EP1C12F324C8
EP1C20F400C8
EP1C4F324C8N
EP1C4F400I7
EP1K30QC208-3N
EP2AGX65DF29C6N
EP2C35F484C7N
EP2C70F672C6N
EP3C10F256C8N
EP3C25F256C6N
EP3C55F484I7N
EP3C5F256C8N
EP3SE80F1152C4N
EP4CE10F17C8N
EP4CE6F17C6N
EP4CE6F17I7N
EPC1441PC8
EPF81500ARC304-2
EPF8452AQC160-3
EPF8452AQC160-4
EPF8452ATC100-3N
EPF8636AQC160-5
EPF8636AQC208
EPM1270F256I5N
EPM1270T144C5N
EPM2210F256C5N
EPM2210F324C4N
EPM3128ATC100-10N
EPM3128ATC144-10N
EPM3128ATC144-5
EPM3256AQC208-10
EPM3256ATC144-10N
EPM3512AQC208-10N
EPM7032AETC44-4
EPM7032AETC44-7
EPM7032LI44-15
EPM7032STC44-10N
EPM7160STC100-6N
EPM7256AEQC208-7
EPM7256AETC144-5
EPM7256AQC208-7
EPM7256ATC144-12




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